6月9日下午，易美芯光(北京)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“易美芯光”)發(fā)布了三個(gè)系列的LED照明器件產(chǎn)品。公司總裁范振燦先生表示，在過(guò)去兩年，LED器件量增價(jià)跌，一方面讓LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入到優(yōu)勝劣汰過(guò)程，另一方面也直接促進(jìn)了LED照明技術(shù)的發(fā)展。LED照明的市場(chǎng)一定屬于那些對(duì)質(zhì)量有要求、對(duì)創(chuàng)新有追求的企業(yè)。

　　為了發(fā)力LED照明市場(chǎng)，易美芯光已于這一年4月順利遷入北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)的新廠(chǎng)房，現(xiàn)已完成第一階段擴(kuò)產(chǎn)任務(wù)，封裝生產(chǎn)線(xiàn)達(dá)到48條，高亮度LED器件月產(chǎn)能超過(guò)400KK，成為中國(guó)北方高亮度LED器件的規(guī)模企業(yè)。

　　此次易美芯光發(fā)布的新品包括三個(gè)系列，陶瓷基板COB產(chǎn)品、共晶陶瓷大功率貼片產(chǎn)品、可調(diào)光LED集成光引擎。為了提升性能，易美芯光在產(chǎn)品中引入了高導(dǎo)熱陶瓷基板和共晶工藝。

　　“使用導(dǎo)熱好的金錫共晶固晶和引入高導(dǎo)熱的氮化鋁陶瓷可以有效進(jìn)一步降低熱阻，而共晶工藝可以有效加強(qiáng)晶片與基板的結(jié)合力，使器件在高溫和高電流下表現(xiàn)得更為優(yōu)異。”易美芯光副總經(jīng)理孫國(guó)喜在發(fā)布會(huì)中表示。

　　但陶瓷基板相對(duì)于鋁基板來(lái)說(shuō)耐壓不夠，所以目前產(chǎn)品按瓦數(shù)分只有7W、9W、11W、15W、18W五款。共晶陶瓷大功率產(chǎn)品包括3535和7070兩款。因?yàn)?070引入了導(dǎo)熱膏和陶瓷基板，熱阻可以做到更低。

　　同時(shí)，為了追求更好的性能和更低的成本，易美芯光在光引擎中引入了新型的驅(qū)動(dòng)方式--線(xiàn)性分段恒流驅(qū)動(dòng)。這種新的驅(qū)動(dòng)方式不需要電感和電容等儲(chǔ)能元件，可以高度集成；元器件數(shù)量的減少，從而有效提高了電路的可靠性；避免高頻率的開(kāi)關(guān)模式，從而降低了EMI/EMC電磁干擾噪聲；模擬純阻抗負(fù)載，保證了很高的功率因數(shù)。

　　模組部分的產(chǎn)品主要采用三種集成方式，即全集成模組、半集成模組、分立元件模組三種。全集成模組將驅(qū)動(dòng)和電路其它相關(guān)芯片與LED芯片一起封裝在同一基板上，然后直接與交流市電相連。這極大縮小了所占空間，簡(jiǎn)化了應(yīng)用方案的組裝工藝，特別適用于空間緊湊的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。半集成模組是將驅(qū)動(dòng)芯片與LED芯片一起封裝到基板上，整流橋和其他可選元器件組裝為另一電路板。這種方式有更好的光學(xué)效果，也可以在電路板上增加一些可選功能模塊。分立元件模組則是將驅(qū)動(dòng)芯片和LED芯片分別封裝后，組裝到同一電路板上。

　　在這次發(fā)布會(huì)上，易美芯光還發(fā)布了全球第一款全集成LED光引擎DiscLight。這是一款在BrioLEDCOB基礎(chǔ)上集成驅(qū)動(dòng)電路芯片于一體的新型光源。因?yàn)椴捎靡酌佬竟猹?dú)特的驅(qū)動(dòng)技術(shù)，所以在不需要外加電容、電感和變壓器的情況下，就能夠獨(dú)立連接110V和220V的交流市電，實(shí)現(xiàn)99%的功率因子，安裝控件比分立方案減少70%，并且能夠?qū)崿F(xiàn)連續(xù)調(diào)光，與多種調(diào)光開(kāi)關(guān)匹配。DisLight的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)有望使其成為3-20W照明燈具的核心光引擎，尤其適合長(zhǎng)壽命、緊湊型、可調(diào)光的室內(nèi)照明應(yīng)用。