一年一度的行業盛會廣州國際照明展已經落下帷幕。與往年相比，這一年展會“變革”的味道特別濃。“2013年將是LED照明的分水嶺。”業內人士評價道。

　　從產品上看，此次廣州國際照明展展出的產品更為豐富齊全，從襯底、芯片、封裝、光源、成品燈具到電源驅動、LED設備，產品涵蓋了整個LED產業鏈條;同時，白光LED照明產品明顯增多，球泡燈、射燈、燈管、家居燈飾等LED室內照明產品更加多樣化。

　　而從品牌建設上來看，LED照明產品已開始出現分化，一部分參展企業有了較為完整的產品品類和情景展示，并有了較為明晰的專業定位。

　　從技術發展的角度看，倒裝技術成為本次展會的一大熱點。晶科電子作為國內唯一一家成熟應用倒裝Flip-chip技術的大功率LED集成芯片領導品牌，這一年重拳出擊推出了“芯片級LED照明整體解決方案”，能在LED芯片制成工藝中，通過新型晶片級工藝，完成一部分傳統封裝工藝或者節省傳統封裝工藝環節，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩定。而對于倒裝工藝來說，該芯片級光源可以避免使用傳統固晶、焊線工藝，實現無金線發展，在可靠性和大電流沖擊下，性能表現和性價比更佳。

　　在此次廣州國際照明展上，晶科電子展出的系列產品吸引了大批觀眾，其倒裝技術無疑成為大熱中的亮點，其“易系列”和陶瓷基COB產品全部采用基于APT專利技術——倒裝焊接技術，實現了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優點。

　　從2003年起，晶科電子即開始了LED上游技術的研發攻關， 2004年6月完成了大功率LED樣品、倒裝焊、RFID封裝等系列技術開發，2005年3月完成倒裝藍光LED芯片及模組的研發，是國內首家且最成熟的倒裝芯片制造及應用企業。就在廣州國際照明展開幕前夕，晶科電子的大功率無金線陶瓷封裝產品3535(易星)和低功率PLCC封裝產品3014兩款產品，經第三方權威認證機構長達6,000小時以上的實際測試，均被認定符合美國“能源之星”(Energy Star))LM-80標準。在倒裝技術方面，晶科電子早已專注研發多年，在起步上已領先行業一步。